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行业应用
LED倒装芯片回流焊机

LED倒装工艺专用回流焊,行业多家成功案例,温度稳定,经验丰富

工艺特点

1. 控制系统:PC+西门子PLC控制系统,控制精度更高,更稳定。

2. 监控软件:WINDOWS视窗操作界面,中英文繁简体在线自由切换,操作简便,同时操作员密码管理,操作记录,温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能,故障自我诊断,制程监控功能,基板运输动态显示。

3. 冷却系统:新型冷却区,简单快速的调节方式,轻松获得不同要求的冷却斜率。

4. 温度保护:九州娱乐采用第三方超温保护,多层保护,确保系统安全运行。

5. 人性化设计:故障检出(如加热器异常报警等),定期维护提醒功能,经济运行功能,紧急手动传输功能和免工具维护等,降低设备故障率。

6. 加热模块:横向回流的设计不受旁加热区影响,以确保精确的温度曲线,同时保证高生产能力及高热交换能力,并达到高适应能力(满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机等消费电子产品焊接)。

7. 运风高温马达采用变频器独立控制,根据不同工艺设定不同的运行频率,满足多种无铅工艺。

8. 整机采用零气源设计,炉体上盖采用马达顶升,安全棒支撑,同时大大提供了设备使用安全性。

9. 核心部件:均采用进口部件,保证设备运行的长久稳定,降低维护成本。


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