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行业应用
LED倒装&CSP无封装芯片工艺解决方案
LED倒装芯片,是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片,我们称之为DA芯片 Directly Attached chip)。

现在的倒装芯片和早期将芯片倒装转移到硅或其他材料基板上仍需要进行焊线的倒装芯片不同;与传统正装芯片相比,传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将传统晶片翻转过来。



工艺特点
倒装芯片的优势

一、无需通过蓝宝石散热,散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,倒装芯片具有较低的热阻,这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中,性能下降幅度很小。

二、发光性能上看,大电流驱动下,光效更高。倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能,倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低,这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势,表现为更高光效。

三、在大功率条件下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中,尤其是大功率,带Lens的封装形式中(传统带保护壳的防流明结构除外),超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关,倒装芯片可以成免金线封装,这是从源头降低了器件死灯的概率。

四、尺寸可以做到更小,降低产品维护成本,光学更容易匹配;同时也为后续封装工艺发展打下基础。

对于未来可能大规模应用的锡膏固晶的倒装芯片,在成本上会有一定优势,届时将会改变目前水平结构芯片独大的场面。



产品优势

l  埃塔专利技术:冲击式强制热风循环系统,具有世界一流的均温性和加热效率。

l  所有温区上下加热,独立循环,独立控温。各温区控温精度达±1℃。

l  绝佳的温度均匀性。PCB裸板板面横向温度偏差<±2℃。

  采用前、后循环回风设计,有效防止温区与温区间的气流影响,利于加强温度控制,保证元件受热均匀。

l  炉膛采用全不锈钢材料,耐热耐腐蚀,易于清洁。

l  上盖开启采用自锁式电动驱动,无需气源,停电自锁,安全可靠.

l  空气/氮气两用。使用氮气时,专门设计的超低耗氮装置,只需较低的氮气消耗,节约成本。

l  可升降的中央支撑装置,方便双面板的焊接。

l  精心设计的助焊剂过滤系统,结构紧凑。

l  采用进口高温马达直联驱动进行加热,低噪音,震动小,元件不移位。

l  发热元件、网带全部采用原装进口,品质保证,使用可靠。

l  升温快速,从室温到工作温度只需20分钟。

l  具有快速、高效的热补偿性能,焊接区PCB实际温度与设定温度差小于20℃。

l  加强型双面冷却区,提高冷却效果。

l  具有链条自动润滑系统,使运输平稳可靠,而且可延长链条和导轨的寿命。

l  运输采用伺服控制,控制精度可达±2mm/min.

l  导轨最大过板宽度达440mm,网带宽度达560mm,适宜高效率的生产。

l  整机结构紧凑,节省占地空间。

l  整机采用“视窗98”操作界面和人工智能软件控制,具有完善的在线温度测试、

曲线分析、存储、调用功能及Smart Para 虚拟仿真。



解决方案

ETA埃塔倒装回流焊接炉

倒装回流焊生产厂家

LED倒装芯片回流焊

倒装回流焊

CSP倒装回流焊



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