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行业应用
LED应用制造解决方案

 LED应用制造解决方案

 

 
工艺特点

工艺特点

LED组装应用行业目前产品多样性,工艺更新快,特别是LED灯珠对温度敏感性高,PCB尺寸较大且材质特殊,吸热性强,所以工艺整体要求有以下几个特点:

1.温度稳定性高

2.设备对应不同尺寸产品,特别是一些大尺寸产品(如1500mm长度的LED板)

3.减少聚热效应对LED灯珠的影响

4.高产能

 
产品优势
 产品优势  
 1.充分应对LED行业的高产能要求  
 2.合理的回流焊加热系统,最大程度减少聚热效应  
 3.根据led行业的产品特性,可根据客户要求制造不同尺寸的回流焊设备  
解决方案
 解决方案  
 1.入门级LED设备解决方案采用A600无铅回流焊,低投资高性价比  
 2.高产能LED设备解决方案采用E8或E10大型回流焊设备,应对目前LED行业的工艺要求  
   
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